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期刊


ISSN0913-5685
刊名電子情報通信学会技術研究報告
参考译名电子信息通信学会技术研究报告：硅器件和材料
收藏年代2000～2023



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2022, vol.122, no.148 2022, vol.122, no.215 2022, vol.122, no.247 2022, vol.122, no.375 2022, vol.122, no.377 2022, vol.122, no.54
2022, vol.122, no.8 2022, vol.122, no.84

题名作者出版年年卷期
[Invited Talk] New Approach for Epoxy Mold Compound Slurry in Advanced Packaging TechnologyS. Arata; C. Noda; Y. Ichige; S. Nomura; T. Widodo; N. Tsunoda; X. Brun20222022, vol.122, no.377
[招待講演]Cu配線以降の代替金属配線におけるメタル成膜起因の配線幅ばらつきとその抑制方法K. Motoyama20222022, vol.122, no.377
先端3D構造ロジック·メモリデバイスにおける原子層等方加工技術大竹浩人20222022, vol.122, no.377
2nm世代以降のロジックデバイスにむけた先端プロセス技術山本知成20222022, vol.122, no.377
[招待講演]BSIピクセルピッチハイブリッド接合および3層積層技術谷田一真; 鈴木繁; 瀬尾俊紀; 森永泰規; 興梠隼人; 手谷道成; 浜田政一; 江藤竜二; 山下武志; 加藤靖啓; 佐藤直昭; 清水但美; 塙哲郎; 久保裕子; 伊藤史隆; 野口佳裕; 竹内雅彦; 中村成志; 水越隆司; 鈴木政勝; 新添真人; 宮永績; 池田敦; 松本晋20222022, vol.122, no.377
[招待講演]表面活性化接合の常温へテロインテグレーションへの適用須賀唯知20222022, vol.122, no.377
[招待講演]イオン液体中の電気化学反応を用いたIntelligent Connection Deviceにおける情報処理性能の温度依存性小林正和; 島久; 内藤泰久; 秋永広幸; 佐藤暖; 松尾拓真; 米澤雅陽; 木下健太郎; 伊藤敏幸; 野上敏材; 折井靖光20222022, vol.122, no.377
[招待講演]次世代ウェアラブルデバイス：スキンエレクトロニクス李成薫; 横田知之; 染谷隆夫20222022, vol.122, no.377



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