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期刊


ISSN0913-5685
刊名電子情報通信学会技術研究報告
参考译名电子信息通信学会技术研究报告：硅器件和材料
收藏年代2000～2023



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2013, vol.113, no.330

题名作者出版年年卷期
表面活性化ボンディング法により形成したSi/SiCへテロ接合の電気特性西田将太; 梁剣波; 森本雅史; 重川直輝; 新井学20132013, vol.113, no.330



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