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期刊


ISSN1883-6186
刊名パナソニック電工技報
参考译名松下电工技报
收藏年代2009～2011

关联期刊参考译名收藏年代
松下電工技報松下电工技报1998～2003


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2009 2010 2011

2011, vol.59, no.1 2011, vol.59, no.2 2011, vol.59, no.3

题名作者出版年年卷期
高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料野末明義; 鈴江隆之20112011, vol.59, no.1
半導体封止材の技術動向中村正志20112011, vol.59, no.1
高耐熱·低熱膨張の多層基板材料荒木俊二; 中村善彦20112011, vol.59, no.1
連続面圧成形法によるフレキシブル基板材料の高機能化高橋広明; 森正至20112011, vol.59, no.1
高放熱性基板材料の技術動向馬場大三; 澤田知昭20112011, vol.59, no.1
薄型半導体パッケージ用低熱膨張基板材料高橋龍史; 元部英次; 花崎正平; 根本知明; 加藤哲也20112011, vol.59, no.1
セルフクリーニング機能を有する屋外用反射防止フィルム田丸博; 井上稔; 清水則幸20112011, vol.59, no.1
多層フレキシブル基板用の屈曲性エポキシ樹脂付き銅箔江崎義昭; 小関高好; 石川陽介; 伊藤克彦; 福住浩之20112011, vol.59, no.1
高充填性モールドアンダフィル用封止材明石隆宏; 續貴徳; 辻隆行; 中村正志20112011, vol.59, no.1
多層基板材料の技術動向中村善彦20112011, vol.59, no.1
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